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市场竞争优势


 投资优势 


● 公司股东由风险投资基金公司、上市公司、大学等构成,主要股东包括鼎晖投资团体、晶元光电(团体)股分有限公司、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、晶门科技(团体)有限公司等。


核心技术优势


● 新增取得或初审通过50项核心技术专利; 

● 大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术,白光光效大于220lm/W; 

● 基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术,处于国际领先水平; 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术; 

● 超大功率LED模组光源及白光封装技术。


产品定位优势


● 运用自主开发的核心技术,在LED产业链中从中上游芯片位置投资,同时逾越、节省传统LED封装工艺与本钱,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术,节省LED芯片的固晶、打金线等的封装本钱,大幅度提高LED大功率光源的封装成品率。 

● 从投资角度,LED上游需要高资本、大投入的长时间投资,而下游虽然投资额小,但技术门坎底,竞争企业众多。 


核心产品优势


● 主要生产利用于半导体照明、LED背光的功率型氮化镓蓝光LED芯片和超大功率多芯片模组(5W、10W)。 

● 产品面向特种照明、城市照明、建筑照明等LED光源,其中无金线封装的晶片级白光大功率LED芯片光源,在国际上具有领先水平,具有独特技术与产品优势。 

● 能够直接提供LED芯片光源和模组光源给下游LED灯具利用企业。 


市场策略优势


● 主要面向中国大陆超过2000家的LED封装企业和LED利用、照明企业等高端用户市场。 

● 公司超大功率LED模组芯片能够通过与封装、照明企业合作,直接为下游LED利用企业提供芯片光源产品,节省了传统LED芯片的封装本钱。 

● 通过利用上述技术,公司能够与LED封装及灯具公司合作,以硅、陶瓷、PCB等为基板,与LED驱动电路、保护芯片、控制芯片进行系统集成,能够以ODM情势为终端照明利用客户,提供完全的LED照明芯片光源,在室内室外照明、商业照明、特种照明、城市照明、建筑照明等领域,具有广泛的市场空间。


产学研合作优势


● 公司的发展,结合了大陆、台湾、香港产学研界的各自优势,体现了粤港台两岸3地的产业界、科技界、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作。